FACILITIES

보유설비

Production Facilities

청정도 : 1,000 class
온   도 : 23 ℃±2 ℃
습   도 : 40 % ~ 60 %
조   도 : 1,000 lx up

Selective Soldering Machine

  • 기능 : PC로 제어하는 프린트 기판의 Through-hole 부분을 솔더링하도록 XY 포지셔닝 시스템 및 Fluxer Head, drop Jet Flux Head와 Camera로 설계되어진 국부 솔더링 장치

  • 작업 SIZE : 102 mm x 102 mm~508 mm x 457 mm

  • 작업 SPEED : 50 dots/second

Micro Scope

Micro Dry Cabinet

RH 10 % 이하로 일정하게 습도 유지관리

Dry Oven

Vacuum Pump

Microtech

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